基本条件：
1、本科及以上学历，通讯、计算机、电子类等相关专业，5年以上相关工作经验；
2、有独立开发项目的经验，熟悉嵌入式系统软硬件开发流程；
3、熟悉单片机、ARM、DSP等常用硬件系统设计和应用；
4、精通电路设计、调试，熟练使用PADS、Protel等软件设计电路原理图和PCB,熟悉PCB设计规范；
5、 熟悉并了解操作系统原理,如UCOS等，对嵌入式软件架构有一定的了解；
6、精通C语言，有良好的编程习惯和文档编写意识；
7、同时具备ARM、DSP软硬件开发能力者优先考虑
工作内容：
1、负责产品开发过程中的相关软硬件设计开发、调试及优化工作；
2、负责元器件承认工作及编写相关技术文档；
3、编写或协调完成产品生产测试及维修指导技术文档，BOM文档等；
4、负责研发样机的制作及调试，客户样机测试优化，生产及售后技术服务；
5、负责部门部分培训工作；
薪资福利：20000元/月-50000元/月；五险一金，可提供宿舍。